É a propriedade que certos materiais possuem de absorver água. Entre estes materiais pode-se citar a sílica gel, sulfato de cobre, alginato, silicones e a madeira. A sílica e o sulfato são usados como desumidificantes em embalagens de artigos e em ambientes que requerem proteção contra a umidade.

High Density Interconection. Sigla empregada para definir circuitos altamente densos e críticos que requerem alta precisão na fabricação e montagem de componentes. Estão presentes em PCI’s com esta classificação furos blind e buried vias, via in pad, trilhas e isolações extremamente pequenas, componentes fine pitch entre outras características críticas.

Hot air leveling, também conhecido como HASL – Hot air solder leveling que significa nivelamento por ar quente. Trata-se de um acabamento superficial comumente empregado em placas que não necessitam atender diretiva RoHS.