Nossos processos são certificados pelas normas ISO 9001:2015 Bureau Veritas Certification e UL (UnderWriters Laboratories). As placas de circuitos impressos produzidas pela Circuibras seguem rigorosamente as especificações técnicas do cliente. Quando não especificado, orienta-se pela IPC-A-600K (Acceptability of Printed Boards). Todas as placas entregues aos clientes são testadas eletricamente.
Dúvidas com relação a algum termo técnico? Consulte o DICIONÁRIO DE TERMOS TÉCNICOS CIRCUIBRAS
| ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS | PADRÃO | AVANÇADO | ||||||
| Número de camadas | 1-16 camadas | > 16 camadas | ||||||
| Matéria prima | FR4 – Lead Free Compatible | |||||||
| FR4 – Halogen Free | ||||||||
| TG | 150°C | > 150°C | ||||||
| Tipos de produto | Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência) | HDI | ||||||
| Máscara de solda | Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840 | |||||||
| Cores disponíveis | Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta | |||||||
| Legenda (simbologia / silk) | Largura mínima do traço: 100µm (0.004′) | |||||||
| Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′) | ||||||||
| Cores disponíveis | Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta | |||||||
| Acabamento Superficial | HAL Sn/Pb Hot Air Leveling | |||||||
| ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS | ||||||||
| OSP Organic Solderability Preservative – RoHS | ||||||||
| Outros acabamentos | Peelable (Solder Out) | |||||||
| Plugging vias | ||||||||
| Contatos com pasta de Carbono | ||||||||
| Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente | ||||||||
| Teste Elétrico | Flying probe e testing fixture | |||||||
| Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas) | ||||||||
| Embalagem | A vácuo | |||||||
| Material antiestático | ||||||||
| Com dessecante sílica gel | ||||||||
| 20 placas/sub-panel por pacote | ||||||||
| Espessura mínima da PCI | 0.60mm (0.024′) | < 0.60mm (0.024′) | ||||||
| Espessura máxima da PCI | 3.20mm (0.125′) | > 3.20mm (0.125′) | ||||||
| Área útil máxima dos painéis disponíveis | 1 a 2 camadas | 340 x 590mm (13.4′ x 23.2′) | Sob consulta | |||||
| 445 x 590mm (17.5′ x 23.2′) | ||||||||
| 520 x 590mm (20.5′ x 23.2′) | ||||||||
| 3 a 4 camadas | 435 x 585mm (17.1′ x 23.0′) | |||||||
| 510 x 585mm (20.1′ x 23.0′) | ||||||||
| > 4 camadas | 415 x 580mm (16.3′ x 22.8′) | |||||||
| 490 x 580mm (19.3′ x 22.8′) | ||||||||
| Camada de cobre | Trilha | Isolação | Trilha | Isolação | ||||
| Menor trilha / isolação – Externos | 1/2oz (17.5µm) | 100µm ( 0.004′) | 100µm (0.004′) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | |||
| 1oz (35µm) | 125µm ( 0.005′) | 125µm (0.005′) | 100µm (0.004′) | 100µm (0.004′) | ||||
| 2oz (70µm) | 175µm ( 0.007′) | 175µm (0.007′) | 150µm (0.006′) | 150µm (0.006′) | ||||
| 3oz (105µm) | 225µm (0.009′) | 225µm (0.009′) | Sob consulta | |||||
| Menor trilha / isolação – Internos | 1/2oz (17.5µm) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | 50µm (0.002′) | 50µm (0.002′) | |||
| 1oz (35µm) | 100µm (0.004′) | 100µm (0.004′) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | ||||
| 2oz (70µm) | 150µm (0.006′) | 150µm (0.006′) | 125µm (0.005′) | 125µm (0.005′) | ||||
| 3oz (105µm) | 188µm (0.0075′) | 188µm (0.0075′) | 163µm (0.0065′) | 163µm (0.0065′) | ||||
| Camada de cobre no interior dos furos metalizados: | 20µm (0.0008′) – IPC Classe 2 | |||||||
| >= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3 | ||||||||
| Anel mínimo | 100µm (0.004′) com teardrop | 100µm (0.004′) sem teardrop | ||||||
| Menor diâmetro de furo | 150µm (0.006′) | < 150µm (0.006′) | ||||||
| Tolerância de furação | +/- 100µm (0.004′) | < +/- 100µm (0.004′) | ||||||
| Tolerância dimensional | +/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′) | < +/- 130µm (0.005′) | ||||||
| Tolerância dimensional das pistas: | +/- 20% | +/- 10% | ||||||
| Impedância Controlada | +/- 10% | Sob consulta | ||||||
| Espessura mínima do Prepreg | 78µm (0.003′) | Sob consulta | ||||||
| Espessura do cobre (externo) | 1/2oz – 3oz (17.5µm – 105µm) | > 4oz (140µm) | ||||||
| Espessura do cobre (interno) | 1/2oz – 1oz (17.5µm – 35µm) | > 2oz (70µm) | ||||||
| DAM mínimo (máscara de solda) | Cores da Máscara de Solda | |||||||
| Verde, Vermelho e Azul | Branco, Amarelo e Preto | Verde, Vermelho e Azul | Branco, Amarelo e Preto | |||||
| 75µm (0.003′) | 125µm (0.005′) | 50µm (0.002′) | < 125µm (0.005′) | |||||
| Aspect ratio | 10 : 1 | > 10 : 1 | ||||||
| Aspect ratio para furos Blind Via | 1 : 1 | Sob consulta | ||||||
| Espessura da Placa | Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco | |||||||
| Vinco | >=1.20 – <=2.40mm | 0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° | Sob consulta | |||||
| < 1.20 – >=0.50mm | 0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° | |||||||
| Planicidade, empenamento e torção | <= 0,75% | Sob consulta | ||||||
| Critérios de Aceitabilidade | IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3 |
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