Confira abaixo algumas das perguntas mais frequentes que recebemos sobre nossos produtos e serviços.
Sim. A colocação de inscrições auxiliam na identificação da placa (código e revisão) e na identificação dos layers (sequência de montagem).
Sim. Esta identificação evidencia os furos que deverão estar sem metalização após a placa estar acabada.
HAL – Hot Air Leveling – Sn 63% + Pb 37%. Não atende a diretiva RoHS; OSP – Organic Solderability Preservative – Passivação do Cobre. Atende a diretiva RoHS e ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold – Ouro sobre Níquel. Atende a diretiva RoHS.
É a referência que será utilizada para alinhamento das placas para a montagem dos componentes e/ou testes de funcionabilidade.
É a representação da construção do(s) substrato(s) isolante(s) e condutor(es) de uma placa de circuito impresso, bem como a ordem sequencial das camadas condutoras.
