ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS |
PADRÃO |
AVANÇADO |
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Número de camadas |
1-16 camadas |
> 16 camadas |
Matéria prima |
FR4 – Lead Free Compatible |
FR4 – Halogen Free |
TG |
150°C |
> 150°C |
Tipos de produto |
Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência) |
HDI |
Máscara de solda |
Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840 |
Cores disponíveis |
Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta |
Legenda (simbologia / silk) |
Largura mínima do traço: 100µm (0.004′) |
Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′) |
Cores disponíveis |
Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta |
Acabamento Superficial |
HAL Sn/Pb Hot Air Leveling |
ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS |
OSP Organic Solderability Preservative – RoHS |
Outros acabamentos |
Peelable (Solder Out) |
Plugging vias |
Contatos com pasta de Carbono |
Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente |
Teste Elétrico |
Flying probe e testing fixture |
Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas) |
Embalagem |
A vácuo |
Material antiestático |
Com dessecante sílica gel |
20 placas/sub-panel por pacote |
Espessura mínima da PCI |
0.60mm (0.024′) |
< 0.60mm (0.024′) |
Espessura máxima da PCI |
3.20mm (0.125′) |
> 3.20mm (0.125′) |
Área útil máxima dos painéis disponíveis |
1 a 2 camadas |
340 x 590mm (13.4′ x 23.2′) |
Sob consulta |
445 x 590mm (17.5′ x 23.2′) |
520 x 590mm (20.5′ x 23.2′) |
3 a 4 camadas |
435 x 585mm (17.1′ x 23.0′) |
510 x 585mm (20.1′ x 23.0′) |
> 4 camadas |
415 x 580mm (16.3′ x 22.8′) |
490 x 580mm (19.3′ x 22.8′) |
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Camada de cobre |
Trilha |
Isolação |
Trilha |
Isolação |
Menor trilha / isolação – Externos |
1/2oz (17.5µm) |
100µm ( 0.004′) |
100µm (0.004′) |
75µm (0.003′) |
75µm (0.003′) |
1oz (35µm) |
125µm ( 0.005′) |
125µm (0.005′) |
100µm (0.004′) |
100µm (0.004′) |
2oz (70µm) |
175µm ( 0.007′) |
175µm (0.007′) |
150µm (0.006′) |
150µm (0.006′) |
3oz (105µm) |
225µm (0.009′) |
225µm (0.009′) |
Sob consulta |
Menor trilha / isolação – Internos |
1/2oz (17.5µm) |
75µm (0.003′) |
75µm (0.003′) |
50µm (0.002′) |
50µm (0.002′) |
1oz (35µm) |
100µm (0.004′) |
100µm (0.004′) |
75µm (0.003′) |
75µm (0.003′) |
2oz (70µm) |
150µm (0.006′) |
150µm (0.006′) |
125µm (0.005′) |
125µm (0.005′) |
3oz (105µm) |
188µm (0.0075′) |
188µm (0.0075′) |
163µm (0.0065′) |
163µm (0.0065′) |
Camada de cobre no interior dos furos metalizados: |
20µm (0.0008′) – IPC Classe 2 |
>= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3 |
Anel mínimo |
100µm (0.004′) com teardrop |
100µm (0.004′) sem teardrop |
Menor diâmetro de furo |
150µm (0.006′) |
< 150µm (0.006′) |
Tolerância de furação |
+/- 100µm (0.004′) |
< +/- 100µm (0.004′) |
Tolerância dimensional |
+/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′) |
< +/- 130µm (0.005′) |
Tolerância dimensional das pistas: |
+/- 20% |
+/- 10% |
Impedância Controlada |
+/- 10% |
Sob consulta |
Espessura mínima do Prepreg |
78µm (0.003′) |
Sob consulta |
Espessura do cobre (externo) |
1/2oz – 3oz (17.5µm – 105µm) |
> 4oz (140µm) |
Espessura do cobre (interno) |
1/2oz – 1oz (17.5µm – 35µm) |
> 2oz (70µm) |
DAM mínimo (máscara de solda) |
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Cores da Máscara de Solda |
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Verde, Vermelho e Azul |
Branco, Amarelo e Preto |
Verde, Vermelho e Azul |
Branco, Amarelo e Preto |
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75µm (0.003′) |
125µm (0.005′) |
50µm (0.002′) |
< 125µm (0.005′) |
Aspect ratio |
10 : 1 |
> 10 : 1 |
Aspect ratio para furos Blind Via |
1 : 1 |
Sob consulta |
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Espessura da Placa |
Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco |
Vinco |
>=1.20 – <=2.40mm |
0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° |
Sob consulta |
< 1.20 – >=0.50mm |
0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° |
Planicidade, empenamento e torção |
<= 0,75% |
Sob consulta |
Critérios de Aceitabilidade |
IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3
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