Circuibras – Circuitos Impressos

ENG ESP

Novidade na Circuibras: Processo de Capped Vias (Via Filling)

Novidade na Circuibras: Processo de Capped Vias (Via Filling)

A Circuibras tem o prazer de anunciar que somos o primeiro fabricante nacional a implementar a tecnologia de Capped Vias (Via Filling)! Este avanço é um passo significativo em nossa jornada para oferecer soluções de alta qualidade e eficiência aos nossos clientes.

O que é o Processo de Capped Vias? O processo de Capped Vias é essencial para a fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) de alta densidade (HDI – High-Density Interconnections). Esta técnica envolve a aplicação de uma resina especial para preencher os furos da placa, preparando-a para a montagem de componentes SMD (Surface-Mount Device). Isso resulta em um design mais compacto e eficiente, aumentando a integridade e a confiabilidade das placas.

Benefícios do Capped Vias:

  • Alta Densidade: Permite a criação de designs mais compactos e com maior densidade de interconexões.
  • Eficiência: Atende às exigências das indústrias mais avançadas, incluindo aeroespacial, eletrônica de consumo, automotiva e telecomunicações.

Com a instalação desta nova máquina, reafirmamos nosso compromisso em fornecer produtos de alta qualidade e tecnologias de ponta. A Circuibras continua a investir em soluções que beneficiam nossos clientes e impulsionam a indústria eletroeletrônica.

Confira a diferença: Veja as imagens da nossa nova máquina em ação e compare a diferença entre um furo normal e um preenchido pelo processo de Capped Vias.

Entre em contato conosco para mais informações sobre como o processo de Capped Vias pode beneficiar seu próximo projeto de PCB!

Contato Comercial: circuibras.vendas@circuibras.com.br