![[ES] Circuibras – Circuitos Impressos](https://www.circuibras.com.br/es/wp-content/themes/circuibras-es/images/logo.png "[ES] Circuibras – Circuitos Impressos"){kind=logo}
Nuestros procesos son certificados por las normas ISSO 9001:2015 Bureau Veritas Certification e UL (Undrwrites Laboratories). Las placas de circuito impresso producidas por La Circuibras siguen rigorosamente lãs especificaciones técnicas del cliente. Cuando no hay especificación del cliente se orienta por la norma IPC-A-600K (Acceptability of Printed Boards). Todas las placas entregadas son testadas eléctricamente.
Dudas em relación a algún término técnico? Consulte o DICCIONARIO DE TÉRMINOS TÉCNICOS CIRCUIBRAS.
| ESPECIFICACIONES | STANDARD | AVANZADO | ||||||
| Número de capas | 1-16 camadas | > 16 camadas | ||||||
| Materia prima | FR4 – Lead Free Compatible | |||||||
| FR4 – Halogen Free | ||||||||
| TG | 150°C | > 150°C | ||||||
| Tipos de produto | Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência) | HDI | ||||||
| Máscara antisoldante | Conforme IPC SM 840 | |||||||
| Colores disponibles | Verde,azul,negro,rojo,blanco y otros bajo Consulta | |||||||
| Leyenda( simbologia, Silk) | Ancho mínimo deltrazado : 100 | |||||||
| Altura mínima de los caracteres: 700 um (0,028”) | ||||||||
| Colores disponibles | Blanco,negro,amarillo,rojo y otros bajo Consulta. | |||||||
| Acabados Superficiales | HAL Sn/Pb Hot Air Leveling | |||||||
| ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS | ||||||||
| OSP Organic Solderability Preservative – RoHS | ||||||||
| Otros acabados | Goma (Peelable, Solder Out) | |||||||
| Plugging vias | ||||||||
| Contactos com pasta de Carbono | ||||||||
| Conectores Dorados: Conforme IPC 6012 o especificación del cliente | ||||||||
| Test Eléctrico | Flying probe y testing fixture | |||||||
| Conforme IPC 9252 Clase 2 (100% de las placas son testadas) | ||||||||
| Embalaje | Al vacío | |||||||
| Material antiestético | ||||||||
| Con dessecante sílica gel | ||||||||
| 20 placas/sub-panel por paquete | ||||||||
| Espesor mínimo de la PCI | 0.60mm (0.024′) | < 0.60mm (0.024′) | ||||||
| Espesor máximo de la PCI | 3.20mm (0.125′) | > 3.20mm (0.125′) | ||||||
| Área útil máxima de los paneles disponibles | 1 a 2 capas | 340 x 590mm (13.4′ x 23.2′) | Bajo consulta | |||||
| 445 x 590mm (17.5′ x 23.2′) | ||||||||
| 520 x 590mm (20.5′ x 23.2′) | ||||||||
| 3 a 4 capas | 435 x 585mm (17.1′ x 23.0′) | |||||||
| 510 x 585mm (20.1′ x 23.0′) | ||||||||
| > 4 capas | 415 x 580mm (16.3′ x 22.8′) | |||||||
| 490 x 580mm (19.3′ x 22.8′) | ||||||||
| Espesor de cobre | Pista | Aislación | Pista | Aislación | ||||
| Menor pista/Aislación – Externos | 1/2oz (17.5µm) | 100µm ( 0.004′) | 100µm (0.004′) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | |||
| 1oz (35µm) | 125µm ( 0.005′) | 125µm (0.005′) | 100µm (0.004′) | 100µm (0.004′) | ||||
| 2oz (70µm) | 175µm ( 0.007′) | 175µm (0.007′) | 150µm (0.006′) | 150µm (0.006′) | ||||
| 3oz (105µm) | 225µm (0.009′) | 225µm (0.009′) | Bajo consulta | |||||
| Menor pista/Aislación – Internos | 1/2oz (17.5µm) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | 50µm (0.002′) | 50µm (0.002′) | |||
| 1oz (35µm) | 100µm (0.004′) | 100µm (0.004′) | 75µm (0.003′) | 75µm (0.003′) | ||||
| 2oz (70µm) | 150µm (0.006′) | 150µm (0.006′) | 125µm (0.005′) | 125µm (0.005′) | ||||
| 3oz (105µm) | 188µm (0.0075′) | 188µm (0.0075′) | 163µm (0.0065′) | 163µm (0.0065′) | ||||
| Espesor de cobre em el interior de los Agujerosmetalizados | 20µm (0.0008′) – IPC Classe 2 | |||||||
| >= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3 | ||||||||
| Corona mínima | 100µm (0.004′) com teardrop | 100µm (0.004′) sem teardrop | ||||||
| Menor diâmetro | 150µm (0.006′) | < 150µm (0.006′) | ||||||
| Tolerancia de agujereado | +/- 100µm (0.004′) | < +/- 100µm (0.004′) | ||||||
| Tolerancia dimensional | +/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′) | < +/- 130µm (0.005′) | ||||||
| Tolerancia dimensional de las pistas | +/- 20% | +/- 10% | ||||||
| Impedancia controlada | +/- 10% | Bajo consulta | ||||||
| Espesor mínimo de Prepreg | 78µm (0.003′) | Bajo consulta | ||||||
| Espesor del cobre (externo) | 1/2oz – 3oz (17.5µm – 105µm) | > 4oz (140µm) | ||||||
| Espesor del cobre (interno) | 1/2oz – 1oz (17.5µm – 35µm) | > 2oz (70µm) | ||||||
| DAM mínimo (máscara antisoldante) | Colores de la Máscara Antisoldante | |||||||
| Verde, Rojo y Azul | Blanco, Amarillo y Negro | Verde, Rojo y Azul | Blanco, Amarillo y Negro | |||||
| 75µm (0.003′) | 125µm (0.005′) | 50µm (0.002′) | < 125µm (0.005′) | |||||
| Aspect ratio | 10 : 1 | > 10 : 1 | ||||||
| Aspect ratio para agujeros Blind Via | 1 : 1 | Bajo consulta | ||||||
| Espessura da Placa | Alma (Tolerância) – Ângulo del v-cut | |||||||
| V-cut | >=1.20 – <=2.40mm | 0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° | Bajo consulta | |||||
| < 1.20 – >=0.50mm | 0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30° | |||||||
| Planicidad (Bow, Twist) | <= 0,75% | Bajo consulta | ||||||
| Criterios de Aceptabilidad | IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3 |
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