Dictionary of technical terms
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Automatic Optical Inspection, ou seja, Inspeção Ótica Automática.
Porção de material restante após a execução do vinco.
É a relação entre a espessura da placa de circuito impresso com o menor diâmetro de furo.
É a porção de material condutor que envolve completamente um furo. Ele é calculado da seguinte maneira:
Anel mínimo = Di – Db / 2, onde:
Di: diâmetro da ilha corresponde ao furo em questão;
Db: diâmetro da broca* que será utilizada na furação.
Broca*: A broca é a ferramenta utilizada em um equipamento de CNC para executar a furação da PCI. O diâmetro desta broca será determinado pelo fabricante de circuito impresso considerando a tolerância de furação. Exemplo: Um dado furo metalizado possui o diâmetro final de 0.50mm. Sua tolerância de furação é +/-0.10mm. A broca utilizada para a furação da PCI será de 0.60mm, pois ainda neste furo será adicionado cobre em seu interior, de modo que o mesmo ao final desta etapa retorne ao diâmetro original final solicitado de 0.50mm. Recomendamos um anel mínimo de pelo menos 0.12mm (5mil).
O mesmo que thermal relief, corresponde a via de passagem com layout específico presente nas camadas internas de placas multicamadas. É empregada em zonas de maior troca de calor entre o componente em operação e a PCI.